12月14日，英特尔将在“AIEverywhere”发布会上正式推 出 其 首 个 AIPC处 理 器MeteorLake。AIPC，即CPU集成AI引擎的PC，对语音、图像信息具备AI感知能力，同时软件系统兼容AI搜索、内容生成、智能推荐等AI应用，并能够贡献AI算力。

　　业内人士表示，软硬件更新将进一步促进AI算力的增长，品牌和关键零部件供应商对AIPC的投入将进一步增加。AI技术的发展将提高人机交互需求，对显示面板的要求也将增加，包括低功耗、低延迟、高分辨率等。随着AIPC的普及，用户对AI智能化的感知将增强，激发用户换机需求，全球PC产业将持续朝着AI时代迈进。

　　MeteorLake采用分离式模块化设计，由CPU模块、SoC模块、GPU模块以及IO模块四大独立模块组成，并通过Foveros3D封装技术实现极低功耗和高密度的晶片连接。CPU模块首次采用了Intel4制程工艺，相比Intel7能效提升超20%，使MeteorLake处理器成为英特尔历史上能效最高的客户端处理器;同时具有快速响应能力，适用于轻量级、单次推理低延迟的AI任务。SOC模块集成了英特尔首个PC端AI加速引擎NPU;该NPU采用低功耗设计，可持续处理AI任务。GPU模块每瓦性能是第12代处理器AlderLake的两倍，同时具有性能并行性和高吞吐量，适用于媒体、3D应用和图形渲染等相关任务，可同时处理大量AI任务。IO模块：支持WI-Fi7、Thunderbolt4、PCIeGen5等 新 一 代IO接口。

　　AIPC，即CPU集成AI引擎的PC，对语音、图像信息具备AI感知能力，同时软件系统兼容AI搜索、内容生成、智能推荐等AI应用，并能够贡献AI算力。

　　随着互联网和通信技术的不断进步，移动办公有望成为未来工作模式。AI技术可优化数据传输方案进而提升协作实时性，并通过AI降噪等技术强化音视频效果，最终弥合远程交互场景与面对面场景在感官知觉上的差异。AI技术可加速图像类信息处理速度，赋能游戏开发、平面设计、摄影、短视频等内容创作市场，而通过AI实现内容创造需要终端设备提供稳定高效的AI算力支持。AIPC可在不增加GPU负担的情况下优化游戏的视觉效果与音效，同时大幅提升玩家与游戏中NPC虚拟角色的互动体验。

　　PC自90年代快速推广以来，市场逐步成熟。从美国PC市场的发展历程中可以看出，近20年来PC市场增速波动逐步降低，增速周期性特征减弱。增速波动降低主要由于随着PC渗透率提升，市场整体趋于稳定。

　　全球笔电市场发展趋于平稳，亟需新兴技术落地刺激新一轮增长。根据TrendForce数据，由于需求疲软，2023年全球笔电处于盘整期，全年出货量仅1.63亿台，同比减少12.2%。随着AI在PC端的落地应用不断增多，有望刺激消费者换机需求。群智咨询预计，2024年伴随AICPU与Windows12的发布，将成为AIPC规模性出货元年，预计2024年全球AIPC出货量约1300万台，渗透率约7%;未来几年有望保持高速发展态势，至2027年，全球AIPC出货量将达到1.5亿台，渗透率提升至79%。

　　IDC预测，AI应用的落地将拉动PC市场在未来几年稳定增长，中国PC市场在经历2023年的回落后，将进入新一轮增长。至2025年，两部分出货量将分别突破1000万台与2000万台，市场总量将在2027年超过3400万台，其中AIPC的占比将达到86%。

　　目前，轻量化模型和开源模型生态的壮大为AIPC的推出提供了可能，各大PC厂商与微软、高通、AMD、英特尔等合作共同推动AIPC的研发设计，预计2024年各品牌的AIPC产品将陆续上市。2024年有望成为AIPC的元年。

　　2023年10月14日，联想在Tech-World2023上展示了AIPC，它能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个模型，实现AI自然交互。联想AIPC预计在2024年9月以后正式上市。惠普、宏碁等PC厂商也表示将在 2024-2025年推出全新AIPC方案。

　　AIPC的产业链涵盖了从上游的硬件供应商和AI芯片制造商，到中游的主机生态厂商，包括主机厂商和操作系统提供商，再到下游的AI应用场景，包括软件开发工具提供商和系统集成商。这一产业链集成了专门的AI硬件，如GPU和NPU，以及丰富的AI软件功能，从而实现高效、智能的PC使用体验。

　　相比AI手机，AIPC拥有更强劲的算力性能，且PC很多时候面临离线场景，模型需要本地化离线运行，对部署在PC终端的AI需求迫切程度较高。当前基于AMD7040处理器已经可以实现开会时目光实时聚焦摄像头等基础功能，主要针对摄像头功能做出优化，但若实现更复杂的功能，需要芯片提供更高的算力，以及相应软件做出适配。硬件方面，过去PC主要使用CPU做计算，其运行功耗较高，影响电池续航，使用AI专用芯片后可将功能放在NPU模块进行运算，保障良好性能的同时有更优异的续航表现，未来集成NPU的方案或成为PC标配，其地位或与当前的CPU及GPU相当，并随着更新换代性能逐年升级。

　　此外，本地化模型的运行基于对大量数据处理，对内存容量提出更高的要求，同时大量个人定制化的数据将储存于本地硬盘中，本地存储容量亦需提高。更高的算力带来的大功耗问题，也需要更优质的散热解决方案，对PC品牌商的整机设计提出更高的要求和新的挑战。

　　光大证券认为，软硬件更新将进一步促进AI算力的增长，品牌和关键零部件供应商对AIPC的投入将进一步增加。AI技术的发展将提高人机交互需求，对显示面板的要求也将增加，包括低功耗、低延迟、高分辨率等。随着AIPC的普及，用户对AI智能化的感知将增强，激发用户换机需求，全球PC产业将持续朝着AI时代迈进。AIPC行业关注华勤技术(PCODM厂商)、隆扬电子(AIPC电磁屏蔽件厂商)、协创数据(AIPC存储)、光大同创(PC碳纤维材料)、春秋电子(PC模组)、翰博高新(PC背光模组)等。

　　民生证券表示，AIPC作为大模型落地的重要终端，自联想TechWorld2023首次面世以来受到市场热烈关注，持续看好PC品牌商龙头联想集团及OEM龙头华勤技术的成长，同时散热、电磁屏蔽、轻量化都是AIPC相较传统PC可能发生的重大变革，建议重点关注隆扬电子、思泉新材、光大同创、春秋电子，同时建议关注中石科技、飞荣达等散热及电磁屏蔽公司。